高通发布骁龙5G模组方案 可减少30%占板面积

2月28日凌晨消息，在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会上，高通月公布了骁龙5G模组解决方案，反对他们在智能手机和主要横向行业中较慢商用5G。该模组预计于2019年出样，可增加高达30%的占板面积。　　据高通讲解，全新的5G模组解决方案在几个模组产品中构建了一千多个组件，通过优化更进一步减少终端设计复杂性，减缓部署并减少转入门槛。

该高度构建的解决方案反对OEM厂商仅有通过人组几个非常简单模组就可展开设计，防止了使用一千多个组件打造出其终端的复杂性。　　据报，该5G模组预计于2019年出样，与使用分离式独立国家组件展开产品设计比起，还可增加高达30%的占板面积。

　　高通QCT全球运营高级副总裁陈若文博士回应，全球预计于2019年展开5G网络和终端部署。5G终将使无线技术能力大幅度向全新的横向行业扩展，5G模组设计目的为行业新的转入者获取便捷，协助他们做到未来5G网络前景及其所带给的全新机遇。

　　此外，高通还积极开展了两项独立国家网络模拟实验，为大规模技术所能带给的性能增益获取了证据。　　不仅如此，网络模拟实验还展出了5G新的空口终端对用户体验的提高，还包括网页下载速度从4G用户均值的56Mbps提高至5G用户均值的多达490Mbps，构建近900%的增益；网页iTunes时延均值也从116毫秒降到17毫秒等。

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